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Löten,

 

Fertigungstechnik: Fügeverfahren zum Verbinden verschiedener metallischer Werkstoffe mithilfe geschmolzener Zusatzmetalle (Lote), deren Schmelztemperatur unterhalb derjenigen der Grundwerkstoffe liegt. Die Grundwerkstoffe werden benetzt, ohne geschmolzen zu werden. Die Einteilung der Lötverfahren richtet sich nach der Arbeitstemperatur (Weichlöten unter 450 ºC, Hartlöten über 450 ºC), nach Art der Lötstelle (Verbindungslöten oder Auftragslöten, Letzteres zur Erzielung glatter Oberflächen), der Lotzuführung (z. B. als Lotformteil, -pulver, -paste oder -plattierung) sowie nach Art der Wärmequelle. Zum Weichlöten werden meist elektrisch (zum Teil auch mit Gas) beheizte Lötkolben, Lötpistolen, Schnelllöter (besonders kurze Anheizzeit), Lötstifte und Lötnadeln (für feinste Lötarbeiten) verwendet. Lötlampen (zum Hart- und Weichlöten) werden mit Benzin oder Gas (z. B. Propan, Butan) betrieben. Gas-, Gebläse- oder Schweißbrenner dienen besonders zum Hartlöten. Bei dem elektrischen Widerstandslöten werden Lot, Flussmittel und Werkstück zwischen Elektroden aus Kupfer oder Wolfram erhitzt und miteinander verbunden; beim Induktionslöten erfolgt die Lötung dagegen unter Einwirkung des elektrischen Feldes eines hochfrequenten Wechselstroms. Besondere Bedeutung für die Gerätetechnik hat das Ofenlöten unter Schutzgas; als Lötöfen dienen gas-, öl- oder elektrisch beheizte Kammer-, Schacht-, Hauben- oder Durchlauföfen, in denen die Teile mit aufgebrachtem, eingelegtem Lot unter Schutzgasatmosphäre vorgewärmt, gelötet und abgekühlt werden; Hartlötverbindungen können auch in Vakuumkammeröfen hergestellt werden (Vakuumlöten).

 

Das Tauchlöten ist ein Verfahren der industriellen Massenfertigung, bei dem die Bauteile kurz in ein Zinnbad eingetaucht werden. Die sich auf der Oberfläche des geschmolzenen Lötzinns bildende Oxidschicht wird bei den Verfahren mit bewegter Badoberfläche durch ständiges Umpumpen zerstört. Besonders das Schwalllöten hat sich für die Kontaktierung von steckbaren elektrischen und elektronischen Bauelementen mit Leiterplatten bewährt; das Eintauchen der Platinen erfolgt dort, wo das zurückströmende Zinn an der Oberfläche des Zinnbads eine Welle (»Schwall«) erzeugt. Ebenfalls vorwiegend in der Elektronik angewendet werden das Lichtstrahllöten (Infrarotlöten), bei dem die von der Strahlungsquelle (z. B. Halogenquarzlampe) ausgehende Infrarotstrahlung mithilfe eines Fokussiersystems in die Lötstelle eingekoppelt wird, das Elektronenstrahllöten, bei dem die Lötstelle unter Vakuum durch einen auftreffenden Elektronenstrahl erwärmt wird, und das Laserstrahllöten; hierbei wird die zur Erwärmung der Lötstelle erforderliche Energie durch Absorption des Laserstrahls erreicht.

 

Geschichte:

 

Hartlöten von Gold ist seit dem 4. Jahrtausend v. Chr. (Sumer), Weichlöten mit Alaun als Flussmittel seit etwa 2000 v. Chr. (Ägypten) bekannt. In der Antike galt Glaukos von Chios als Erfinder des Eisenlötens (»Verleimen von Eisen«).